| 歐洲商情 |
2022/12/09
作者：經濟部 / 駐英國台北代表處經濟組
參考資料：GOV.UK
日期：111年12月9日
文號：駐英經（111）經字第759/P200號（商情文號:第759號）
商情本文：
英國數位、文化、媒體和體育部(DCMS)頃提出70-90萬英鎊委辦招標研究案，擬研究半導體產業發展的舉措，將不同產業聯合起來，對應共同的挑戰並幫助更多企業擴大規模。其將研究是否需要更好地為晶片公司提供原型設計和製造設施，以解決創新障礙和發展行業。 此外，還將涵蓋為初創企業提供更多專業軟體工具的機會，以及開發尖端封裝的方法。半導體是一種導電性強於絕緣物質但又弱於純導體的材料，並且可以滿足電路或設備的電氣需求。從手機和汽車到發電站，幾乎所有的電路供電設備中都會使用到晶片。
英國的半導體行業在過去十年中發展迅速，全球收入在2012年至 2021年期間增加 95%。英國已建立許多主要的行業優勢，包括晶片設計、研究和化合物半導體。數位部部長Michelle Donelan表示，從智慧型手機、廚房用具和汽車一直到天氣預報、能源部門和無數其他經濟領域的超級計算機，晶片使用無處不在。目前英國在設計和研究等領域處於世界領先地位。英國希望在這些成功的基礎上再接再厲，讓半導體行業保持領先地位。
這項研究將幫助英國建立一個新的國家機構和更大的研究設施。該研究將考慮如何改善五個關鍵領域的基礎設施：產業協調、矽原型製作、化合物半導體的開放性製造、先進封裝和智慧財產權。研究結果將告知政府如何實現半導體策略，該策略將盡快發布，且不依賴於可行性研究的完成。此外，該研究將闡明一項國家倡議可能採取的交付模式，以對該行業產生最積極的影響。
備註:經濟部駐外單位為利業者即時掌握商情，廣泛蒐集相關資訊供業者參考。國際貿易局無從查證所有訊息均屬完整、正確，讀者如需運用，應自行確認資訊之正確性。